¿Por qué el recubrimiento en polvo tiene estas ventajas?

El recubrimiento en polvo electrostático, como su nombre indica, es para hacer que el MDF sea conductor y luego cargar el polvo de partículas sólidas rociadas a través de la pistola de pulverización electrostática. No más adsorción, por lo que el polvo puede ser autonivelante en la superficie de la placa sin acumularse en un solo lugar, y luego el polvo en la superficie de la placa se funde con rayos infrarrojos de onda media, y se puede formar un recubrimiento completamente cerrado en la superficie de la placa después del enfriamiento. . Este es el proceso de recubrimiento electrostático en polvo de la hoja. Dado que el proceso de recubrimiento en polvo electrostático doméstico para chapa metálica todavía se encuentra en la etapa exploratoria, por supuesto, inevitablemente hay muchos problemas de proceso. He estado involucrado en el recubrimiento electrostático en polvo durante cuatro años, básicamente sintiendo que las piedras cruzan el río, y he sufrido lo suficiente, porque No hay experiencia de la que aprender, e incluso el todopoderoso Du Niang no pudo encontrar ninguna introducción relevante. Después de varios años de exploración, gradualmente descubrí un poco de experiencia. En primer lugar, con respecto a la conductividad eléctrica de la placa, como todos sabemos, el hardware es bueno para la conductividad eléctrica, pero la placa es básicamente no conductora. Incluso si la humedad es suficiente, debido a la densidad desigual del MDF, la conductividad eléctrica no será buena y el polvo resultante será desigual. O la tasa de polvo es muy baja, por lo que lo primero que hay que resolver es la conductividad eléctrica de la hoja. Una forma más simple es mantener el contenido de humedad de la placa no demasiado bajo, y el contenido de humedad es demasiado bajo para conducir la electricidad, pero no puede ser demasiado alto, entre 7-9% es lo mejor; luego mantenga la humedad del ambiente de la sala de polvo por encima del 40%. El método más complicado es hacer un alboroto en la superficie de la placa. En segundo lugar, para resolver el problema de agrietamiento y contracción del borde de la placa después del horno de alta temperatura, este problema debería ser un problema que no se puede resolver completamente en la actualidad. El método común actual es usar polvo a baja temperatura para minimizar el fenómeno de agrietamiento. Además, también es necesario prestar atención a la densidad y el contenido de humedad de la tabla. La densidad del tablero debe ser lo más uniforme posible. El método de inspección visual es ver si las fibras en la sección transversal son uniformes después de aserrar el tablero, y luego el contenido de humedad debe controlarse dentro de No más del 10%. Si recuerdas el experimento de Newton, sabrás qué tan fuerte es el vapor de agua. Se necesitan minutos para apuntalar un MDF. En tercer lugar, hay problemas como delaminación, espuma, agujeros, cáscara de naranja, etc. En comparación con los dos problemas anteriores, este problema es un problema de técnicas de proceso. La clave para resolver estos problemas radica en el tratamiento del sustrato. La superficie de la madera debe estar limpia y libre de aceite, lo que provocará antiadherencia y delaminación; aquí está la clave a mencionar, porque el proceso de procesamiento inevitablemente causará daños a la tabla, y la práctica común de los trabajadores es usar pegamento 502 para mezclar salvado de madera para maquillar. Se puede usar para pintar, pero no para desempolvar. Incluso si la capa no está deslaminada, habrá marcas. Lo mejor es usar masilla o pegamento PUR para parchear la tabla. En cuanto al fenómeno de agujero de alfiler con ampollas, la solución es hacer un tratamiento de cubierta posterior en el sustrato.